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Representarán alumnos de UNACH a México en eventos científicos internacionales el próximo año
28/Diciembre/2016
· Los foros mundiales se desarrollarán en Brasil y Chile
· Los proyectos desarrollado por los jóvenes son: “Diseño de adoquines permeables” y “Sistema de alerta temprana en caso de sismos”
Tuxtla Gutiérrez, Chiapas.- Estudiantes de la Facultad de Ingeniería de la Universidad Autónoma de Chiapas (UNACH), representarán a México en la Expo Ciencias Internacional que se efectuará en Brasil y en el Foro Internacional de Ciencia e Ingeniería de Santiago de Chile, a desarrollarse en el mes de agosto del próximo año.
Esta distinción le fue otorgada a los alumnos César Augusto Laguna Torres, Jonathan Escobar Ordóñez y Cristina Gordillo Hernández, quienes bajo la asesoría del docente Francisco Alberto Alonso Farrera, participaron con el proyecto “Diseño de adoquines permeables”, en la Expo Ciencias Nacional 2016, celebrada en Villahermosa, Tabasco.
De esta manera, se obtuvo la Acreditación Internacional otorgada por el Centro de Investigación Multidisciplinaria Chiapas A.C. y la Red Nacional de Actividades Juveniles en Ciencia y Tecnología, para participar en la Expo Ciencias internacional 2017, avalada por el Movimiento Internacional para el Recreo Científico y Técnico (MILSET), que se llevará a cabo en Brasil del 6 al 12 de agosto.
En ese mismo encuentro nacional, fue presentado el proyecto “Sistema de alerta temprana en caso de sismos”, por el alumno Óscar Emmanuel Pereyra Roblero bajo la asesoría de Martín Osiel Constantino Díaz, destacado egresado de esta Facultad.
Dicho proyecto obtuvo su pase al Foro Internacional de Ciencia e Ingeniería que se llevará a cabo en Santiago de Chile, en agosto del próximo año, representado a México; cabe recordar que dicho proyecto fue también ganador de la Expo Ciencias, Chiapas 2016 celebrada en el mes de Noviembre del presente año, así como el primer lugar del Premio Carlos Maciel Espinosa, máximo reconocimiento que otorga la UNACH a los mejores proyectos de Servicio Social.